亚马逊

据媒体报道，台积电最先进的 3nm 和 2nm 制程以及 CoWoS 先进封装产能持续紧缺，主要被英伟达和苹果锁定。亚马逊 AWS 近期获得了更多 3nm 产能，而联发科仍在为智能手机芯片和 Google TPU 争取更多的 2nm/3nm 产能及 CoWoS-S/L 封装产能。

据悉，由于 Google 的 TPU v9 将把封装订单在台积电的 CoWoS-L 和英特尔的 EMIB-T 之间分配，联发科在台积电的产能分配中处于劣势。

由联发科协助开发的 3nm TPU v8t 将于第四季度进入量产，并在 2027 年进一步扩大规模。

得益于与 Alchip、Marvell、高通的合作，AWS 继续增加下一代芯片的订单。

苹果现已成为台积电 2nm 工艺的首个客户，用于高端 iPhone 的 A20 Pro 芯片。英伟达则是 3nm 的主要客户。

到 10 月底，台积电 2nm 产能将达到每月 10 万片晶圆（wpm），新竹 20 厂和高雄 22 厂各占 5 万片。

3nm 产能届时将达到每月 18.5 万片。

先进封装的溢出订单预计主要流向日月光集团旗下的矽品精密 $台积电(TSM.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $亚马逊(AMZN.US) $英伟达(NVDA.US) $苹果(AAPL.US) $日月光半导体(ASX.US)

来源：Dan Nystedt

背景

亚马逊公司 (AMZN) 正从电商巨头转型为高利润的 AI 和云基础设施强国。

- AWS 加速：亚马逊网络服务 (AWS) 是核心逻辑，企业采用 AI 推动了收入激增。关键在于，云收入增长现在超过了沉重的 AI 资本支出，释放了巨额自由现金流。

- 广告引擎：亚马逊的高利润数字广告业务充当了隐形的利润率倍增器，抵消了低利润零售部门的拖累。

- 技术面：该股正在宽幅月线区间 (~$249–$267) 内盘整。尽管华尔街依然强烈看多，但这种横盘走势提供了建仓窗口。

我的交易

策略：70/30 股票与期权叠加组合，在盘整期间建立头寸。将 70% 的资金投入核心股票，买入均价约为 ~$255。将 30% 的资金用于卖出现金担保看跌期权，行权价为 $248，目标是区间底部的强支撑位。

要点

估值陷阱：仅用简单的合并市盈率来评估亚马逊是错误的。分部加总 (SOTP) 模型揭示了其真实价值：将高溢价的云业务和高利润的广告业务与传统零售业务分开来看，该股票相对于其未来现金流生成能力被严重低估。

结论：在横盘盘整期间积累 AMZN 仍然是一个高确信度的操作，因为其运营效率飞轮正在获得动力。

Anthropic CEO Dario Amodei 在 Sam Altman 和 Elon Musk 等领袖的支持下，呼吁有意放慢（“控制节奏” 而非完全停止）下一代前沿 AI 模型的发布。此举旨在为安全测试、评估框架和对齐研究争取足够的时间，以便在 AI 系统迈向自主能力阈值时保持同步。

由于芯片制造商被视为押注 AI 扩张的主要代理标的，这一 “踩刹车” 的呼吁引发了即时的情绪和估值冲击：

* 抛售与支撑位：$英伟达(NVDA.US) 股价立即回调 3.5% 至 8%，测试 210–212 美元附近的近期支撑位。

* 资本支出增长预期：英伟达的估值严重依赖云超大规模厂商（微软、Meta、Google、亚马逊）在 GPU 集群上持续进行数十亿美元的投资。“控制节奏” 意味着模型迭代速度放缓，预示着近期硬件订单可能出现延迟或温和化。

但我认为这是预期的重新校准，而非基本需求的崩溃，因为企业推理工作负载和当前模型部署仍应保持活跃。

因此，我将继续持有我的$英伟达(NVDA.US) 股份，并将在触及积累价位时加仓。

摩根士丹利预计，2028 年 CSP 的资本支出占比约为 12%，而 AI 半导体的支出预计将进一步增加。

生产力悖论的 J 曲线。

据媒体报道，亚马逊和台湾广达将投资 16 亿美元扩建其在德克萨斯州的 AI 服务器工厂，以加强供应链并提升 AI 服务器产量。明年美国将占广达全球产量的 20%，而目前产能分布为：墨西哥 70%、马来西亚 20%、欧洲 10%。

广达首席财务官陈华表示，广达计划于 2026 年下半年投入 9.42 亿美元（新台币 298 亿元）用于资本支出，高于今年上半年的 121 亿新台币。明年的资本支出还将更高，并计划在台湾和马来西亚建设新设施。$亚马逊(AMZN.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $Meta(META.US) $微软(MSFT.US) #server

来源：Dan Nystedt

涨幅超过过 8 ％

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长期来看仍会上涨。加仓！