瑞穗证券关于半导体板块回调的观点：“我们认为这是一个买入机会，$美光科技(MU.US)、$Lumentum控股(LITE.US)、$Credo Tech(CRDO.US)、$闪迪(SNDK.US)、$博通(AVGO.US)、$戴尔科技-C(DELL.US) 和 $泛林集团(LRCX.US) 依然处于有利地位。”
“在 Anthropic 和 OpenAI 的首席执行官发表文章呼吁在 Dario Amodei 的文章之后放缓 AI 发展，并推动对前沿模型采用的监管护栏后，我们审视了 AI 半导体领域。要点：1) Anthropic 和 OpenAI 以安全为由寻求可能放缓 AI 发展，美国参议员 David Sacks 对此的利他主义理由提出反驳；2) 我们认为，实施 RSI 限制加上缺乏全球 AI 共识或协调，意味着潜在的 AI 节奏控制无效，因为这存在将市场份额让给高效的中国竞争对手的风险（见第 2 页）；3) 关键观察点——AI 实验室和云服务商（CSPs）的 AI 数据中心资本支出/GW 计算支出没有变化，尽管 AI 采用仍处于早期阶段，但对 AI 半导体受益者仍然保持积极态度。随着 SOX 指数今早下跌约 6%，我们认为这是一个买入机会，MU、LITE、CRDO、SNDK、AVGO、DELL 和 LRCX 依然处于有利地位。”
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高盛：WFE
整体市场增长> 大幅上调预测：高盛已上调其总 WFE 预测，预计 2026 年将达到 1500 亿美元（较旧预测增加 6%），到 2028 年将显著增至 2810 亿美元（较旧预测增加 35%）。> 强劲的同比增长 (YoY) 动能：在 2026 年强劲增长 36% 之后，预计总 WFE 的同比增长将在 2027 年达到 +45% 的峰值。细分领域拆解（DRAM & 代工/逻辑芯片领先）> 代工/逻辑驱动：代工和逻辑板块占据最大份额，预计 2026 年支出为 920 亿美元（上调 9%），并迅速增长至 2028 年的 1620 亿美元。> DRAM 激增：DRAM 预计将爆发式增长，从 2026 年的 480 亿美元增至 2028 年的 970 亿美元，反映出持续的高需求，同比增长率保持在 35% 以上。> NAND 落后：相比之下，NAND 近期面临下调（较旧预测降低 -4% 至 -13%），但仍预计到 2028 年恢复至 220 亿美元左右。区域趋势（中国 vs. 非中国）> 中国需求持续：中国继续对 WFE 投资保持强劲胃口，预计 2026 年将贡献 443 亿美元（占总 WFE 的 29%），并在 2028 年左右达到约 607 亿美元的峰值。> 非中国扩张：世界其他地区（非中国）占据支出的大部分，预计将从 2026 年的 1060 亿美元加速增长至 2028 年的 2202 亿美元（占市场的 78%）。(来源 @knockouttrader)$应用材料(AMAT.US) $泛林集团(LRCX.US) $ACM Research(ACMR.US) - A
韩国正在扩大并升级现有晶圆厂产能，因此持续进口 WFE 设备。其中，刻蚀（Etch）显然是一个重点关注的领域。
但有时数据会指向更细致的图景。在刻蚀领域内，增长故事 overwhelmingly 集中在干法/等离子体刻蚀（Dry/Plasma Etch）上。
为什么？
👉干法刻蚀的激增与 SK 海力士 M15X 和三星 P4 的产能爬坡相吻合，且 HBM（高带宽内存）的建设进一步加剧了这一趋势：与传统 DRAM 相比，TSV 刻蚀增加了一个额外的干法刻蚀步骤，从结构上提高了每片晶圆的干法刻蚀强度。最大受益者是谁？
👉Lam Research（泛林集团）——它在存储芯片干法刻蚀领域占据主导地位，而 HBM 增加的 TSV 刻蚀步骤只加深了其业务敞口。来源：Chips & Wafers
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Semicap DRAM 收入正在飙升。新的高峰即将到来。ASML 凭借更高的 EUV 采用率，在 DRAM 领域不断抢占市场份额。AMAT 保持稳定。Lam 和 KLA 是周期性受益者。TEL 一直是份额的流失方，表现出乎意料地低迷。
来源：Sravan Kundojjala
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据媒体报道，台湾 DRAM 制造商南科计划在台湾云林和屏东建设新的 12 英寸晶圆厂，用于生产 DRAM 和定制 DRAM。
-云林工厂将专注于面向 AI 的 10 纳米以下工艺节点产品。-南科的最新项目是位于林口的 5A DRAM 晶圆厂，投资额为 3000 亿新台币，预计将于 2028 年实现量产-媒体引用南科高管的话确认了新建更多晶圆厂的计划，但拒绝透露具体地点。$应用材料(AMAT.US) $阿斯麦(ASML.US) $泛林集团(LRCX.US) $科磊(KLAC.US) $东京电子(ADR)(TOELY.US) #semiconductors来源：Dan Nystedt
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泼天富贵在前，应用材料 AMAT 竟然怂了？
应用材料（AMAT.O）北京时间 2026 年 8 月 14 日早，美股盘后发布 2026 财年第三季度财报（截至 2026 年 7 月），要点如下：1、核心数据：应用材料 AMAT 本季度收入 91.2 亿美元，同比增长 25%，略好于市场预期（90.2 亿美元），增长主要来自于 AI 算力基建的扩张，带动了先进逻辑、DRAM、先进封装设备等方面的需求增加。公司本季度毛利率 50.3%，环比提升 0.4pct...
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应用材料财报 - A
南亚科技的董事会批准将 2026 年的资本支出从 520 亿新台币提高至 697 亿新台币（22 亿美元），以加速其新 Fab 5A 工厂的建设。媒体报道称，该工厂到 2029 年的总成本预计高达 3466 亿新台币（107 亿美元）。这是台湾 DRAM 制造商 20 年来最大的一笔投资。 $美光科技(MU.US) $SK海力士(SKHY.US) $SSNLF $应用材料(AMAT.US) $科磊(KLAC.US) $泛林集团(LRCX.US) #semiconductors
来源：Dan Nystedt
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广发证券预测，全球 WFE 到 2027 年将达到 2360 亿美元，随后在 2028 年达到 2950 亿美元。
$ACM Research(ACMR.US) $科磊(KLAC.US) $阿斯麦(ASML.US) $泛林集团(LRCX.US) $应用材料(AMAT.US) - F
涨幅榜：$泛林集团(LRCX.US) $星巴克(SBUX.US) $飞塔信息(FTNT.US)
跌幅榜：$Meta(META.US) $高通(QCOM.US) $Carvana(CVNA.US) - E
KLA 对半导体行业的宏观假设：
> CY25-CY30E 半导体行业 CAGR 约为 ~11% > 晶圆设备增长比半导体整体快约 1 个点，达到 2150 亿美元 +/- 200 亿美元 > ~60% 代工/逻辑，~40% 存储 > 工艺控制市场增长 > WFE$KLA $应用材料(AMAT.US) $泛林集团(LRCX.US)
