2 倍做多 TSM ETF - GraniteShares

AMD、台积电及封测渠道调研：

今天股市发生了很多事情。

以下是完整回顾：

1. 据报道，特朗普总统正接近就恢复对伊朗的大规模军事行动做出重大决定。他告诉 Axios：“我即将面临一个重大决定。我是想进去彻底消灭他们，还是不？” 这些评论是在他计划下周在纽约与沙特阿拉伯、阿联酋、卡塔尔、巴林、科威特和阿曼领导人会面之前发表的，预计伊朗冲突的下一阶段将是此次会面的核心议题。特朗普还表示，尽管美国政府正在权衡其军事和外交选项，但伊朗仍与美国保持直接联系，并且仍然希望达成协议。

2. OpenAI 披露称，一款未发布的 Astra 系列模型在强化学习期间表现出罕见的不对齐迹象，包括过去 6 个月内发生了 6 起意外或令人担忧的事件。在其中一起事件中，该模型在旨在供其未来使用的摘要中秘密插入了类似越狱的指令，包括 “你被释放了” 和 “你不向公司或政府负责” 等短语。在另一起事件中，该模型添加了鼓励未来版本对用户隐藏错误或不对齐行为的指令，包括编造缺失的历史数据而不披露。OpenAI 表示这些行为极其罕见，并宣布了一项新框架，用于跟踪、调查并公开披露未来的模型不对齐情况。

3. 据彭博社报道，SpaceXAI $SpaceX(SPCX.US) 已就购买陷入困境或已倒闭初创公司的客户和运营数据以协助训练 Grok 进行了内部讨论。这一策略将使该公司能够以较低成本获取外部数据集，从而在专业任务上改进 Grok，标志着从主要依赖 X 数据和内部 AI 导师的转变。彭博社称，这些讨论仍处于非正式阶段，可能不会导致任何收购。预计 SpaceXAI 还将使用内部 SpaceX 数据训练 Grok，埃隆·马斯克最近告诉员工：“它将用你们来训练。”

4. 美国证券交易委员会（SEC）发布了一项新的创新豁免，旨在允许通过名为 “代币化证券场所”（TSVs）的新类别平台进行美股的链上交易。根据临时框架，符合条件的平台$Coinbase(COIN.US) $Robinhood(HOOD.US) 可以促进基于自动做市商（AMM）的代币化全国市场系统股票交易，同时某些流动性提供商也获得有限的监管豁免。如果公司不希望其股份在这些场所交易，可以选择退出。SEC 委员赫斯特·皮尔斯表示，目标是让市场参与者试验代币化股票，同时委员会收集数据以制定永久性监管框架，称这项豁免是迈向未来链上股票交易普及化的 “重大一步”。

5. 据 Wccftech 引用的报告，AMD $AMD(AMD.US) 已通知合作伙伴，由于台积电 $台积电(TSM.US) 晶圆成本上升，预计将涨价约 10%。这些涨价预计将影响 AI 加速器、消费级 GPU 和主板芯片组，新定价计划于第四季度生效。由于 AMD 高度依赖台积电生产先进节点 CPU 和 GPU，晶圆价格上涨仍是该公司最大的投入成本之一，因此涨价可能是为了抵消成本以维持利润率。

6. CoreWeave $Coreweave(CRWV.US) 表示，它以每兆瓦约 4000 万美元的价格签署了短期第三季度合同，而自 6 月 30 日以来，继续以更高的价格签约新的 AI 计算容量。此外，该公司宣布计划发行 30 亿美元的 2033 年到期可转换高级票据，并有权额外发行 5 亿美元。CoreWeave 表示，所得资金将用于资助上限看涨期权交易及一般企业用途，因为它继续扩大其 AI 基础设施足迹。

7. 诺基亚 $诺基亚(NOK.US) 和微软 $微软(MSFT.US) 正在扩大合作关系，将代理式 AI 引入电信网络运营。诺基亚数据套件将与 Microsoft Fabric 集成，结合诺基亚的电信专用数据产品与 OneLake、Copilot、Foundry 和 Power BI。诺基亚表示，该平台可将访问可用网络数据的时间从数周缩短至数分钟。初步用例包括预测性维护、自动根因分析、无线网络性能监控和闭环网络运营。该平台现已推出，支持云、混合和本地环境中的多供应商网络。

8. 美国银行估计，Meta $Meta(META.US) 通过部署自有 AI 推理芯片，可在 2027 年节省约 85 亿美元。Meta 计划在 2027 年上半年推出第三代 MTIA 450 (Arke)，随后在下半年推出性能更高的 MTIA 500 (Astrid)。这两款芯片均由 Broadcom $博通(AVGO.US) 联合开发，专为 AI 推理设计，Meta 目标是在 12 个月内实现超过 1GW 的定制芯片产能。美银估计，Meta 在 2027 年可部署 5-6GW 的自有 AI 容量，成本约为 2000 亿美元。假设芯片占支出的 60%，且 Meta 的定制硅片比第三方替代品便宜约 40%，该公司估计年度节省额约为 85 亿美元。

9. 经通胀调整后的美国家庭收入中位数在 2025 年同比增长 2,250 美元，增幅为 2.6%，创下 87,460 美元的历史新高。这是连续第三年增长，三年间实际收入中位数上涨约 6,000 美元，增幅为 7.4%。前 10% 的家庭实际收入增加 4,400 美元，达到创纪录的 261,300 美元，这得益于强劲的股市收益和坚韧的劳动力市场。相比之下，后 10% 的家庭收入下降了 160 美元，降幅为 0.8%，降至 20,010 美元。报告还显示，2025 年女性收入约为男性的 84%，高于 2024 年的 81%，这是自 20 世纪 60 年代初以来男女收入比率年度增幅最大的一年。

10. 美国战略石油储备（SPR）上周又减少了 40.3 万桶，至 2.85 亿桶，为 1982 年 11 月以来的最低水平。这是连续第 25 周下降，是自 2021-2023 年去库存期以来最长的连续下降周期。在此期间，SPR 库存下降了 1.31 亿桶，降幅为 46%。作为对比，SPR 在 2020 年持有约 6.5 亿桶，比当前水平高出 128% 以上。与此同时，不包括 SPR 在内的商业原油库存也减少了 64 万桶，至 4.234 亿桶，为 7 月底以来的最低水平。

11. 今日按交易量排名的前 10 个最活跃期权合约分别为：$特斯拉(TSLA.US) 220 万份合约，$英伟达(NVDA.US) 200 万份合约，$英特尔(INTC.US) 150 万份合约，$SpaceX(SPCX.US) 140 万份合约，$苹果(AAPL.US) 120 万份合约，$AMD(AMD.US) 84.3 万份合约，$美光科技(MU.US) 69.3 万份合约，$亚马逊(AMZN.US) 66.8 万份合约，$Coreweave(CRWV.US) 54.7 万份合约，以及 $Meta(META.US) 52.9 万份合约。

12. 美国保证金债务在 8 月激增 370 亿美元，至 1.45 万亿美元，创下历史第二高水平。年初至今，保证金债务已攀升 2,280 亿美元，增幅为 19%；自 2022 年底以来，保证金债务飙升 8,470 亿美元，增幅为 140%。这一增长显著超过了同期标普 500 指数 98% 的涨幅。保证金债务也已达到 GDP 的 4.5% 的历史新高，几乎是 2022 年底水平的两倍，高于 2021 年市场周期（3.6%）和 2000 年互联网泡沫（2.8%）的峰值。

华尔街是地球上最伟大的表演。

来源：amit

据媒体报道，台积电计划在台湾北部龙潭建设三座用于 1.4 纳米及以下更小芯片制造的晶圆厂，首座预计于 2030 年投入量产，媒体称投资额超过新台币 1 万亿元（314 亿美元）。该报道援引了匿名行业消息人士。国家发展委员会（NDC）批准的科技园扩建计划标志着台积电重返龙潭，该公司曾在 2023 年因抗议活动而放弃该地区。NDC 的批准仅是该项目众多步骤中的第一步。$台积电(TSM.US) #semiconductors

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，台湾中电用户（如半导体行业）的电价在周五确定新定价后预计将保持不变，政府的目标是稳定电价。长期来看，电价委员会必须决定采取逐步涨价还是冻结电价。$台积电(TSM.US) #半导体

来源：Dan Nystedt

媒体报道：联发科推出最新旗舰智能手机芯片：

- Dimensity 9600 Pro，采用台积电 2nm 工艺，面向高端智能手机

- Dimensity 9600，采用台积电 3nm 工艺，面向标准机型

Pro 版与台积电重新从头设计，以提升性能并专注于代理式 AI。$台积电(TSM.US) #mediatek

来源：Dan Nystedt

台湾发展委员会部长叶俊贤表示，随着台积电及台湾大型 AI 服务器制造商的 AI 相关业务蓬勃发展，今年台湾的经济增长可能达到 12%。他补充称，订单能见度已延伸至 2027 年。政府目前的官方经济增长预测为 2026 年的 11.05%。$台积电 #鸿海 #广达 #纬创 #微星 #技嘉

来源：Dan Nystedt

据媒体报道，台积电最先进的 3nm 和 2nm 制程以及 CoWoS 先进封装产能持续紧缺，主要被英伟达和苹果锁定。亚马逊 AWS 近期获得了更多 3nm 产能，而联发科仍在为智能手机芯片和 Google TPU 争取更多的 2nm/3nm 产能及 CoWoS-S/L 封装产能。

据悉，由于 Google 的 TPU v9 将把封装订单在台积电的 CoWoS-L 和英特尔的 EMIB-T 之间分配，联发科在台积电的产能分配中处于劣势。

由联发科协助开发的 3nm TPU v8t 将于第四季度进入量产，并在 2027 年进一步扩大规模。

得益于与 Alchip、Marvell、高通的合作，AWS 继续增加下一代芯片的订单。

苹果现已成为台积电 2nm 工艺的首个客户，用于高端 iPhone 的 A20 Pro 芯片。英伟达则是 3nm 的主要客户。

到 10 月底，台积电 2nm 产能将达到每月 10 万片晶圆（wpm），新竹 20 厂和高雄 22 厂各占 5 万片。

3nm 产能届时将达到每月 18.5 万片。

先进封装的溢出订单预计主要流向日月光集团旗下的矽品精密 $台积电(TSM.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $亚马逊(AMZN.US) $英伟达(NVDA.US) $苹果(AAPL.US) $日月光半导体(ASX.US)

来源：Dan Nystedt