AMD 跟英偉達 “掰手腕”，Helios 夠格嗎？

對外銷售的商用 GPU 市場目前主要是$英偉達(NVDA.US) 和 $AMD(AMD.US) 兩家。MI300 時代 AMD 因為缺少系統級方案（所謂系統，核心就是互連方案）幾乎沒有吃到 AI 算力的紅利。但是現在 Helios 來了，那麼：

1）AMD 是否真正具備了與英偉達同台掰手腕的能力？

2）在互連方案的競爭與迭代中，到底有哪些產業鏈邏輯變化，誰受益誰吃虧？

我們將從互連的角度來研究這一問題。關於AI互聯的基礎信息，請參考上篇基礎梳理。

正文如下：

我們從比較英偉達和AMD組網方案差異開始：

一、軟實力之爭：生態位對戰

1.1 Scale-Up：英偉達的黃金標杆 vs 眾人抱團取暖

英偉達：黃金標杆的封閉生態。NVLink 與 CUDA、NCCL 軟件棧深度綁定，延遲、帶寬性能一流，但價格昂貴，且採用封閉生態基本等於被英偉達綁死。為緩解客户顧慮，英偉達 2025 年推出 NVLink Fusion，向第三方 CPU、xPU 部分開放，把 NVLink 轉為半開放標準，便於非英偉達芯片接入其芯片域。

AMD：抱團對抗英偉達。UALink，以AMD為主的同盟，來對標NVLink的Scale-Up協議，以Infinity Fabric（早先為CPU間通信協議，目前延伸為GPU間互連）為核心。

後續開源 IF，並提供靈活 I/O 通道支持不同標準，以此推動下一代開放標準 UALink，聯盟成員包括 AMD、ALAB、AWS、Google、Meta等。

聯盟聲量大，缺乏硬件很尷尬。由於原生UALink標準的交換芯片仍在 ALAB 與 Marvell 處推進研發與量產，目前Helios方案的Scale-Up協議走的其實是UALoE（UALink over Ethernet），也就是架在以太網上的UALink來過渡。

從下表可見，UALoE 的帶寬已與 NVLink 6 持平。儘管延遲未披露，但海豚君認為難以匹敵 NVLink：UALoE 底層仍是以太網，數據傳遞時需在兩套標準之間反覆封裝、解封，疊加以太網本身的轉發開銷。

1.2 Scale-Out: IB太貴又封閉，以太網勝

Scale-Out層格局相對清晰，競爭主要在英偉達主導的 InfiniBand 與開放生態的以太網之間展開，英偉達核心硬件是 Quantum交換機、ConnectX 網卡與 BlueField DPU。

如今市場的天平已明顯偏向以太網。它本身就具備強兼容性、龐大生態、更低成本與更強擴展性；而隨着各廠商紛紛加入以太網陣營（AMD 即為超以太網聯盟UEC 的成員）持續補齊性能短板，與 IB的差距不斷收窄。英偉達自己後續也擴展了以太網產品線，主要引入了Spectrum交換機，搭配網卡/DPU。

二、組網方案：Helios，遲到的“錯位”追趕

組網方案的競賽，除了協議標準的生態站位，更是硬件按照協議一起組網之後，方案的部署規模與用户接受度。

這裏我們重點拿3P市場上兩家GPU玩家的組網方案，AMD Helios 和英偉達GB300 NVL72來做對比。

先來看代際差異：AMD的Helios 形態基本參照 GB300 NVL72，實際上市時競對是GB的換代方案Vera Rubin機架。顯然，Helios是在用競對上一代的架構，打下一代的產品。因此比較時，海豚君重點拿Helios來比較GB300，再看Vera Rubin主要更新了哪些地方。

2.1 AMD：默默無聞的MI300時代

在Helios（MI450平台）之前，AMD以賣芯片MI300為主，GPU之間僅有簡單的板內直連方案，缺少可以把幾十個GPU直接互聯的、像英偉達NV Switch一樣的Scale-Up交換芯片。

短板很明顯：GPU僅板內直連時，8 個GPU之間是直連的，但超過8張卡的GPU之間互聯，就得跳出直連網絡，走Scale-Out網絡，帶寬、延遲同步劣化。

這就是海豚君上篇説的，同一個辦公室的同工種同事互傳文件，八人之內可以做到兩兩互傳。超過八個，就得走你傳我，我再傳他人，一直傳到最終的人。

英偉達GB機架內，計算托盤（辦公區）與交換托盤（調度室）組成機架（辦公樓），用下圖對比：可以看到機架正面，9 塊交換托盤並非集中置於機架頂部或底部，而是夾在 18 塊計算托盤中間。

相當於把調度室設在中間樓層，一個人要傳資料的時候，只需要把資料放在中間調度層，調度解析之後，直接一鍵直投到目的收件人。72人範圍內無阻溝通。

當下無論是訓練還是推理，數萬億參數+MoE混合專家背景下，到底能集合多少GPU算力是核心競爭點。這直接導致AMD在MI300時代，與英偉達的GB方案完全沒法打，尤其是在訓練上差距過大。

MI300 打GH還是GB，都無還手之力。因此，AMD直到出了對標英偉達GB300的Helios（MI450平台）機架方案，才算是有了上牌桌的可能。

除了CUDA生態上的強悍，海豚君這裏重點説一下，英偉達組網上的一大殺手鐧——用NVLink串起的GPU Scale-Up互聯。

2.2 英偉達GB300關鍵差異——NVLink為核心的 GPU Scale-Up

英偉達在處理GPU互聯時，為了打開互聯片數的限制，直接在GPU之間引入了基於NVLink協議的交換芯片，同樣命名為NVSwitch。

交換芯片的作用是，把18個計算托盤、每計算托盤內的4顆Blackwell GPU，全部通過NVSwitch連接起來。這72個GPU需要交換信息的時候，都各自把信息投給NVSwitch芯片，由這個交換芯片再一站轉給另外一個GPU。

具體來看，一個英偉達GB300的結構，一共是18個計算托盤（72顆GPU，）上面10個、下面9個，中間夾着9個交換托盤（18顆NVSwitch 5交換芯片）。

每顆GPU引出18條鏈路，分別接入18顆NVLink 5的交換芯片。單GPU聚合雙向帶寬1.8TB/s；每顆NVSwitch 72端口，接滿全部GPU，實現任意兩顆GPU間單跳互通，無阻塞全互連。

兩個GPU之間，無論有多近，其實並不直接互聯，而是先走托盤基盤，到托盤邊沿的連接器，接上托盤背面的銅線再進入交換托盤（物理路徑上是這樣實現的：GPU → 托盤走線→托盤連接器 → 背板連接器 → 銅纜 → 交換托盤連接器 → 飛線 → NVSwitch ASIC）。

此外，單個托盤內有兩個CPU，而CPU-GPU是用英偉達專屬的NVLink C2C（通用方案往往走PCIe），雙向帶寬900GB/s。

2.3 AMD抄作業：抄了什麼？像不像？

Helios在組網靈魂上與英偉達的GB300相似。引入了交換機來連接18個托盤裏的72顆GPU，整機架6個交換托盤、12顆Switch ASIC，同樣走銅纜背板。由於連接的交換機端口更多，單 GPU雙向速度 3.6TB/s，是GB300的兩倍。

但方案實際落地上差異還是比較大：

a. 協議標準：GPU的Scale-Up確實引入了交換機，但協議標準，正如前文所説，不是自己嚴格意義上的UALink，而是走在以太網的UALoE。

b. 交換機硬件：第三方交換機標品。硬件上，用的是$博通(AVGO.US) 的交換機產品——Tomahawk 6，這個交換機屬於標準品，普遍用途是Scale-Out，端口非常多，在Helios用於Scale-Up的時候，端口有剩餘。

Helios單交換托盤 4 組連接器共 864 條通道、2 顆 TH6 各佔 432 條，而單 TH6可用 512 條，約16%的交換容量因此閒置，而英偉達是全部接滿的。

此外，由於在托盤內受制於較弱的SerDes能力，加裝了以太網Retimer。同時拉高了成本、功耗與組裝難度。

c. 2倍的銅纜用量：一共是10,368根銅纜，足足為英偉達兩倍。差異來自於英偉達SerDes可以在同一對DP上同時收發。

d. 交換介質：銅飛線還在。連接器-Switch段保留了GB300設計中的飛線，增加了成本與維護風險。

e. CPU配比低，CPU與GPU再次引入飛線連接：每個計算托盤配1顆Venice CPU、4顆MI455X GPU。CPU與GPU 配比由英偉達的 1:2 降為 1:4（核數比也是更低的）。

GPU因為距離CPU比較遠，是通過飛線連接Venice CPU與Vulcano網卡，而不是英偉達的NVLink C2C的連接方式。

從下圖的協議帶寬看，海豚君推測AMD中CPU配比下降是因英偉達自研了NVLink C2C (1.8TB/s)，CPU以及它所帶的內存被納入 GPU 一致性訪問域，需要更高的配比支撐傳輸；而AMD的CPU-GPU走IF（僅256GB/s），CPU 可能只負責控制與調度，一顆即可覆蓋4顆GPU。

2.4 Helios真正的同台競品：Vera Rubin到底迭代了什麼？

飛線是易耗品，容易壞，修起來比較麻煩。Vera Rubin主要的更新就是取消了飛線，交換芯片升級到了36顆NVLink6，把GPU之間的傳輸帶寬拉到了3.6 TB/s；此外把CPU-GPU間NVLink C2C帶寬翻倍至1.8TB/s。

關鍵是飛線是如何取消的呢？

GB300方案中，計算托盤以一塊高度集成的PCB板為核心，GPU、CPU、LPDDR同板。信號出櫃的路徑是CPU→GPU→NIC網卡→OSFP（出櫃接口）→Leaf交換機。其中，從NIC網卡到OSFP這一段走飛線（左圖中藍色虛線），是最容易故障的線路。

Vera Rubin的解法是將板卡模塊化，如CPU和GPU組成計算模塊，CX-9緊挨OSFP出口排列，一起做成獨立網絡通信模塊Orchid。

幾個獨立功能的模塊加上一塊豎在中間的 PCB 中板，模塊之間不再用線纜，而靠板與板連接器盲插對接（右圖紅色箭頭）。易於維護、便於組裝。

這樣經過盲插對接後，全程是PCB走線。

PCB 上的長距離傳輸比飛線更易衰減，英偉達因此在配備高速 SerDes 之外，同步升級了 PCB 的材料、層數與面積。

可以看到，英偉達NVL72從GB系列到Vera Rubin，GPU連接方式不變，主要是模塊化+PCB板+連接器，來取代飛線，降低組裝時間，且容易維護。

而Helios是抄英偉達上一代的設計，通過高成本堆料的方式，拉高了可比參數值，但由於組件非定製、設計等各方面問題，實際成本更高。而同台競技的是英偉達改良後的Vera Rubin產品。

2.5 Scale-Out：沒核心差異

該層級的組網方式較為簡單，主要是硬件數量以及帶寬的升級。我們結合前文Scale-Up的比較分析整理了方案的整體差異比對錶。淺紅底色的是AMD相較於英偉達落後的部分。

2.6 英偉達的下一代：Rubin Ultra又是一次大變革？

英偉達這邊，Vera Rubin的下一代——Rubin Ultra 代際已經醖釀中，可能首次用光跨櫃做Scale-Up。

目前，有兩種機架形態——Kyber機架 vs傳統Oberon機架，在同時考慮中。

a. Kyber 機架（NVL144，見下圖左側）：形態重構

計算托盤改為刀片狀（Blade），垂直安裝在上下兩塊大型PCB中板的一側。單刀片集成 4 顆 Rubin Ultra GPU 與 2 顆 Vera CPU，整機櫃分 2 個全功能模塊（Canister），各含 18 塊刀片，合計 36 塊刀片、144 顆 GPU。

PCB中板另一側交換芯片同步加量：每塊交換刀片含 6 顆 NV Link 7 交換芯片，每機架 12 塊，合計 72 顆。GPU 經 2 塊 PCB 中板（每個 Canister一塊）以全互連方式連至各交換刀片。這側中板另插入管理模塊。

b. Oberon 機架（上圖右側）：沿用橫置托盤

①機架內：佈局由 Vera Rubin時，9個交換托盤在中間，上面放10個GPU托盤，下面放8個GPU托盤的10+9+8。

新方案改為 9+18+9。18 個計算托盤等分兩組分佈於機櫃頂部與底部，NVLink 交換托盤翻倍至 18 個、單托盤高度壓縮至 0.75U。目的是縮短最遠計算托盤與最遠交換托盤的間距，以保證銅背板上 NVLink 信號的鏈路驅動能力。

② 跨機架，用光互聯拉高Scale-Up上限：8 個各裝 72 顆GPU 的機架，首次引入Scale-Up CPO，做到8個機櫃之間Load/Store內存語義的全互聯，而非RDMA消息語義的Scale-Out。

三、小結：理論上了牌桌，實際萬年備胎

整體而言，在最核心的帶寬指標上，Helios無論Scale-Up還是Scale-Out都已基本追平英偉達的機架方案，單 GPU 雙向 3.6TB/s 的 Scale-Up 帶寬與 Vera Rubin 相當，Scale-Out 側同樣是 800G 網卡。對於下游客户而言，AMD已具備成為替代方案的基本資格。

但理論帶寬追平並非全部。AMD 的差距集中在工程實現與自研全棧，沿用GB機架的落後設計直接推高了單機架的物料成本。

基於海豚君測算，兩家廠商的單機架網絡物理層的成本（外採口徑），即便在英偉達 Scale-Out 側計入了較為激進的 CPO 預期、從而抬高其成本的前提下，AMD 方案仍接近英偉達的兩倍。

這一差距主要來自 Scale-Up 側：翻倍的銅纜數、外採的交換芯片與Retimer佔到了Helios Scale-Up網絡成本的60%。

作為追趕者，AMD 面向客户顯然會採取相對更低的定價（不考慮存儲容量差異），而上文分析的差距將完全反映在其組網方案的毛利上。

Helios由於第三方組件使用較多，即使同樣賣機架，它真正留存體內的收入是GPU（Instinct MI455X）+CPU（EPYC Venice）+網卡（Pensando Vulcano）的收入，其他多是低毛利轉售業務。

回到機櫃級組網競爭，AMD受制於原生UALink道阻且長以及組網上的跟進者策略，而英偉達的機架方案仍在快速迭代，其下一代機架方案物理形態或將發生變化。

AMD的方案與英偉達差距仍然明顯。但在目前算力供給緊缺的情形下，這仍是AMD向上的出貨週期，公司公開表示 2027 年的需求量已超出最初預期，將繼續擴產。

四、產業鏈梳理：櫃內模塊化——板代線；櫃外GPU加量——光代銅

從目前在部署以及拿到訂單的下游來看，Vera Rubin 規模發貨8 月啓動，且已拿到所有主要超大規模客户、AI 雲廠商和系統 OEM 的採購訂單，市場普遍預期4Q26放量。

Helios 7月下旬量產，首批發貨在9月末。規模商業化落後約一個季度，大規模放量或要等到27上半年。

產業鏈上，AMD的公開信息較少，但前文可見兩家機架的硬件規格已經接近（同為3.6TB/s、200G SerDes、銅纜背板加多層PCB），而後文將看到相關環節的競爭格局相對集中。

在基板、PCB、液冷、電源環節，供應鏈重合度高；差距主要是：①在交換芯片上AMD用的博通交換芯片；②整機組裝環節，英偉達用鴻海、廣達等，而AMD用Sanmina、Celestica與HPE等偏美鏈組裝廠。

以下，海豚君主要從機架方案對比、迭代中，梳理網絡互聯供應商的價值變化。

4.1 方案迭代幾家歡喜幾家愁？

a. AMD鏈：Helios使AMD從單板8卡推到跨板72卡，交換托盤和Scale-Up層是最直接的增量。

博通供應交換托盤的以太網Retimer、交換芯片；$安費諾(APH.US) 提供從連接器到銅纜的整體方案，兩者是直接受益標的。

長期來看，UALink原生芯片將由$邁威爾科技(MRVL.US) 、$Astera Labs(ALAB.US) 供應，是對博通交換芯片的替代邏輯。另外，海豚君後續要看的谷歌方案，OCS交換機在設計初衷上就是博通脊交換機的一種替代。

b. 英偉達鏈：銅退，PCB & 光進，連接結構升級

英偉達的機櫃連接方案發生了以下兩點關鍵變動：

一是取消了計算托盤與交換托盤的飛線；

二是PCB板的面積、強度都得到了提升。

物理成本測算參考下表，Vera Rubin方案的整體網絡連接成本達到了GB方案的1.8倍左右，但同期單卡帶寬翻倍，折算下來，單位帶寬的網絡成本反而下降約10%。

連接：安費諾Amphenol多空交錯。飛線（無源銅纜）取消顯然對Amphenol利空。但利好是：計算托盤內連接器的ASP相對更高，且接口數增量明顯，一定程度上實現了對沖。背板銅纜方案（含連接器）仍然是Amphenol主供，整體安費諾偏中性。

PCB板存在量價齊升的邏輯。量上由更大的組網規模推動機架數量，價上是PCB板的技術升級迭代帶來的層數與材料升級。在更長期視角下，Kyber機架將用PCB中板替代機櫃內銅纜連接，繼續利好PCB廠商，利空機櫃銅連接。

4.2 連接產業鏈價值分配，誰高誰低？

我們按單機架物料測算，把全部網絡物料歸併為四個環節，價值量由高到低為：光連接（光模塊以及光器件）>交換>銅連接（銅纜以及連接器）>PCB & ABF。

1) 光連接：非技術主導的供需錯配漲價，持續性存疑

我們已經對單機櫃價值量最高的光連接板塊進行了深度覆蓋，具體內容請參見技術演進、產業鏈梳理。此處補充光纖光纜產業鏈。

漲價來自供需錯配。需求側是AI集羣規模擴張驅動的結構性量升；供給側瓶頸在最上游的光纖預製棒——超高純石英玻璃實心棒，決定光纖的光學DNA，用來拉制裸纖，再給裸纖套上“外衣”，就變成大家熟悉的光纖。

光纖預製棒，價值量最大、貢獻了產業鏈近70%利潤，對設備與工藝要求最高。

成熟產能由$康寧(GLW.US) 、藤倉、$長飛光纖光纜(06869.HK) 等頭部廠商主導，產能大部分不外售；存量玩家擴產謹慎，疊加18–24個月的擴產週期，供給較為剛性，缺口沿鏈向下傳導，推動近一年的整體漲價。

漲價持續性存疑。儘管此前普遍認為預製棒存在製造壁壘，但從新進玩家的擴產情況來看，大族激光（擴產2000噸）、合盛硅業（擴產3200噸）等已開始激進佈局預製棒產能，預計27年下半年的產能落地。另一方面，調研指出國內競爭已經加劇，截至6月數據，G.657.A現貨價環比微升，G.652.D環比持平。新技術HCF（空心光纖，長飛光纖領先）目前仍處於商業化早期階段（累計交付約佔全年光纖需求的0.02%），相較CPO這類確定性極強的技術，其推動產業更新的邏輯更弱、涉及環節也更少。

這種技術壁壘有一些但不強的行業，需要考察垂直一體化能力。海豚君建議關注具備預製棒自有產能或全鏈條垂直整合的龍頭企業，如長飛光纖，康寧，$亨通光電(600487.SH) 等，有望在產能出清階段以議價能力與成本優勢勝出。

2) 交換：Scale-Up 走向自研，Scale-Out仍以採購為主

- Scale-Up層面，行業整體趨勢是自研交換托盤內的交換芯片。這是為了與對應自研協議協同的理想解決方案，採取通用交換芯片的劣勢已在前文方案對比中體現。

- Scale-Out層面則多采購。在我們下一篇對CSP連接方案的行業深度中會看到，儘管CSP在各個環節開啓自研，但是高端交換芯片上仍以博通、Marvell、英偉達方案為主，可見SerDes IP、協議協同設計與軟件棧形成的壁壘較為穩固。

交換芯片是交換機產業鏈中技術壁壘與價值量最高的環節。根據Bernstein測算，交換芯片在整個交換機模組中的價值量高達30%，也因此形成了高度集中的競爭格局。市場約70%的份額由博通主導，Marvell與英偉達分別佔據約15%與10%。

交換芯片的毛利率約50-70%，領先地位的品牌交換機廠商（Arista、Cisco、英偉達）毛利水平超60%，顯著高於白牌ODM交換機的10%-20%。因此建議選擇高端芯片與品牌交換機享受定價權的廠商：博通、Marvell、$思科(CSCO.US) 、NVIDIA、$Arista Networks(ANET.US) 。