深度
AWS 圖省事，組裝式組網能打嗎？
在近期的組網系列分析中，海豚君已梳理了了英偉達&AMD 為代表的 2D 胖樹交換式組網，以及谷歌為代表的 3D torus 直連式組網。$英偉達(NVDA.US) 是行業基準。硬件、協議、軟件全棧自研，軟硬協同帶來了最佳性能；方案迭代節奏快、跨度大，產業鏈邏輯也隨之快速切換。$AMD(AMD.US) 效仿英偉達，但隔代競爭。Helios 照搬 GB300 NVL72 的組網架構...
Cerebras：不切晶圓的芯片 “怪獸”，有希望挑戰英偉達？
英偉達等絕對多數芯片設計公司都是把一塊大硅片做好線路後，切成小芯片，小芯片再互聯起來做 AI 加速器，避免因為製造瑕疵而報廢整塊硅片，而有一家公司卻 “頭鐵” 地偏偏不走這條路。它直接把整塊硅片當成一個芯片，大小如同 21.5cm x 21.5cm 的正方形果盤（面積與 12 寸晶圓所能截取的最大矩形面積相近），塞進了 4 萬億個晶體管和 90 萬個核心，那就是 “Cerebras”。GPU 推理瓶頸是 “內存牆”...
SK 海力士：長協能熨平週期？估值到哪一步
HBM 價格暴漲，海力士股價半年最高暴漲 10 倍，但三星、美光正在快速搶佔供應鏈份額。上篇我們完整推演了 DRAM、HBM 行業供需缺口變化，分析了週期拐點，詳見上篇。 但行業景氣不等於公司穩穩賺錢。本篇繼續聚焦海力士，解析它和英偉達、各大 ASIC 客户的合作格局，對比三大廠商長協策略差異，測算未來業績，並評估當下估值性價比。AI 時代，內存增量需求更集中於少數 XPU 廠商和雲廠商手中...
海力士：超級 AI 加持，存儲神話還能牛多久？
前兩篇海豚君從技術角度梳理了 “存力” 行情的底層邏輯和發展方向，本篇把視角拉回公司，聚焦本輪最具代表性的 HBM 龍頭——$SK海力士(SKHY.US) 。海力士當下的處境頗為微妙：一邊是內存價格飆漲、HBM 持續緊缺，業績大漲，股價一度在半年內漲了約 10 倍；另一邊，三星和美光正快速切入英偉達等核心客户的供應鏈，海力士的優勢正從 “獨佔” 走向 “領先”。作為製造業企業...
Lumentum：產能告急，“全能賣水人” 還有什麼看家絕活？
我們在本篇繼續探討，聚焦兩個問題：
1、Scale-across 為什麼讓傳統的電信器件業務"老樹開新花"？2、Lumentum 為什麼要涉足低毛利的模塊業務？從 HBM 限高到 NAND 加量，英偉達 vs 存力到底誰拿捏誰？
在上篇的探討中，海豚君從底層技術出發，回答了 AI 對存力的需求為何"突然"爆發，以及 HBM 憑什麼成為高性能 GPU 的首選內存，並介紹了 HBM 內存技術的核心概念與邏輯。那麼隨着 AI 技術的發展，內存技術又將如何演變，以實現更大的容量和更快的帶寬？恰巧，近期業內也出現了兩個看似矛盾的信號：一邊是 HBM 路線圖繼續加碼，堆疊層數從 12 層走向 16 層、20 層；另一邊據 SemiAnalysis...