深度

AWS 图省事,组装式组网能打吗?
在近期的组网系列分析中,海豚君已梳理了了英伟达&AMD 为代表的 2D 胖树交换式组网,以及谷歌为代表的 3D torus 直连式组网。$英伟达(NVDA.US) 是行业基准。硬件、协议、软件全栈自研,软硬协同带来了最佳性能;方案迭代节奏快、跨度大,产业链逻辑也随之快速切换。$AMD(AMD.US) 效仿英伟达,但隔代竞争。Helios 照搬 GB300 NVL72 的组网架构...



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Cerebras:不切晶圆的芯片 “怪兽”,有希望挑战英伟达?
英伟达等绝对多数芯片设计公司都是把一块大硅片做好线路后,切成小芯片,小芯片再互联起来做 AI 加速器,避免因为制造瑕疵而报废整块硅片,而有一家公司却 “头铁” 地偏偏不走这条路。它直接把整块硅片当成一个芯片,大小如同 21.5cm x 21.5cm 的正方形果盘(面积与 12 寸晶圆所能截取的最大矩形面积相近),塞进了 4 万亿个晶体管和 90 万个核心,那就是 “Cerebras”。GPU 推理瓶颈是 “内存墙”...

SK 海力士:长协能熨平周期?估值到哪一步
HBM 价格暴涨,海力士股价半年最高暴涨 10 倍,但三星、美光正在快速抢占供应链份额。上篇我们完整推演了 DRAM、HBM 行业供需缺口变化,分析了周期拐点,详见上篇。 但行业景气不等于公司稳稳赚钱。本篇继续聚焦海力士,解析它和英伟达、各大 ASIC 客户的合作格局,对比三大厂商长协策略差异,测算未来业绩,并评估当下估值性价比。AI 时代,内存增量需求更集中于少数 XPU 厂商和云厂商手中...

海力士:超级 AI 加持,存储神话还能牛多久?
前两篇海豚君从技术角度梳理了 “存力” 行情的底层逻辑和发展方向,本篇把视角拉回公司,聚焦本轮最具代表性的 HBM 龙头——$SK海力士(SKHY.US) 。海力士当下的处境颇为微妙:一边是内存价格飙涨、HBM 持续紧缺,业绩大涨,股价一度在半年内涨了约 10 倍;另一边,三星和美光正快速切入英伟达等核心客户的供应链,海力士的优势正从 “独占” 走向 “领先”。作为制造业企业...

Lumentum:产能告急,“全能卖水人” 还有什么看家绝活?
我们在本篇继续探讨,聚焦两个问题:
1、Scale-across 为什么让传统的电信器件业务"老树开新花"?2、Lumentum 为什么要涉足低毛利的模块业务?
从 HBM 限高到 NAND 加量,英伟达 vs 存力到底谁拿捏谁?
在上篇的探讨中,海豚君从底层技术出发,回答了 AI 对存力的需求为何"突然"爆发,以及 HBM 凭什么成为高性能 GPU 的首选内存,并介绍了 HBM 内存技术的核心概念与逻辑。那么随着 AI 技术的发展,内存技术又将如何演变,以实现更大的容量和更快的带宽?恰巧,近期业内也出现了两个看似矛盾的信号:一边是 HBM 路线图继续加码,堆叠层数从 12 层走向 16 层、20 层;另一边据 SemiAnalysis...





