地平線：智駕 “國產平替芯”，能扳倒英偉達嗎？

2025 年，電動車已經成因產能過剩重點 “關照” 的行業，電動化技術創新接近尾聲，車企陷入同質化 “無效內卷”，淨利率持續承壓。

汽車行業邁入從電動車向智能汽車轉型的下半場，用户對體驗升級的追求是核心驅動力，智能化被看成了重構競爭壁壘的關鍵。而在智能駕駛賽道，智駕芯片供應商是關鍵 “賣鏟人”。

$地平線機器人-W(09660.HK) 作為國產智駕芯片核心玩家，24 年國內出貨量市佔率有三四成，25 年開推高階芯片 J6P，搭配城市 NOA 算法 HSD，向英偉達發起衝擊。

但同年，蔚來、小鵬、理想、比亞迪等紛紛開始自研芯片，市場開始擔心車企自研後，地平線還剩多大價值？

海豚君對於地平線的深度研究將覆蓋以下幾個核心問題：

1）智駕芯片的市場空間如何？

2）該賽道的競爭格局怎麼樣？

3）如何看待車企自研智駕芯片的競爭？

4）地平線是一家怎樣的公司？如何看待地平線的核心競爭力？

5）如何看待地平線的估值和投資價值？

一、智駕芯片的市場空間如何？

a. 下游需求端: 智駕滲透率加速，高階升級更快

從新能源車的智能化滲透率來看，2024 年中國仍僅有 11% 的新車配備了 L2+ 級別的 ADAS 功能（其中高速 NOA 4%, 城市 NOA 7%）。

但 2025 年，在以比亞迪為首的 “智駕平權” 將高速 NOA 下沉到 10-20 萬元級別的平價車型中；以華為和新勢力為首的 “智駕引領” 梯隊則加速普及高階的城市 NOA，L2+ 及以上 9 月達到了 33.5%，智駕滲透率正在加速提升。

來源：Berstein，注：L1-L2 為低階智駕，L2+ 為高速 NOA，L2++ 為城市 NOA

海豚君預計以後智駕的競爭將進一步升級，中高階智駕（尤其城市 NOA 及以上）的滲透率將加速提升：

① 從 2025 年比亞迪 “智駕平權”（高速 NOA 下放到了 10-20 萬元大眾車型）失敗，這反映智駕痛點是複雜城市道路的 NOA 能力（L2++）才是用户買單的關鍵。

② 而目前規劃來看：從主力車型價格帶在 10-20 萬元的車企來看，零跑計劃年底實現城市 NOA，小鵬也將城市 NOA 下放到 10-15 萬元車型 Mona M03 上。海豚君預計 2026 年以比亞迪/吉利等大眾車企會將城市 NOA 進一步下放到 10-20 萬級以下車型上。

b. 高階智駕升級需要更大算力

智駕進階、端到端大模型上車，智駕模型的參數量呈指數級增長，現在城市 NOA 主流方案算力需求已攀至近 500 TOPS，這通常是高速 NOA 的 4-5 倍。而實現 L3-L4 自動駕駛，則需要跨越式的算力支撐。

從頭部車企的規劃來看：特斯拉 FSD V14 參數量（今年 10 月推送）相比 V13 擴大了 10 倍，其規劃的 AI5 芯片算力也高達 2000-2500 TOPS，是當前 HW4.0 算力的 5 倍（計劃於 2026 年底投產）。

國內同行上，目前英偉達的主流高階方案雙 Orin-X（508 TOPS）算力已難支撐端到端 +VLA 模型部署，小鵬汽車為 L3 級乘用車配備的算力達到 2200+ TOPS（搭載 3 顆自研圖靈芯片），而為 L4 級 Robotaxi 總算力更達 3000 TOPS（搭載 4 顆圖靈芯片），其總算力儲備相較於上一代方案提升了 4-6 倍。

c. 大算力芯片享有更高的單價，芯片成為當前智駕唯一長期具備量價齊升邏輯的硬件環節：

而智駕芯片升級迭代，大算力的芯片往往價格是低算力芯片數倍，帶動智駕芯片一直在走 “量價齊升” 的邏輯：

從地平線芯片的迭代來看，地平線用於城市 NOA 智駕的 J6P 芯片約 500 美元，是用於高速 NOA 智駕 J5 和 J6M 售價的 5 倍，更遠高於地平線初代用於 L1-L2 低級智駕的 J2/J3 芯片售價。

而從英偉達芯片的迭代同時也可以看到，用於下一代 L3-L4 高階智駕的 Drive AGX Thor 芯片（算力 2000 TOPS）的價格高達 1000-1200 美元，也是英偉達 Thor-U 芯片售價的接近 1.5-2 倍。

因此，不同於激光雷達走 “量增價減” 的技術和規模共振邏輯，海豚君認為智駕芯片成為當前智駕唯一長期具備量價齊升邏輯的硬件環節，核心原因在於：

① 智駕芯片：智駕性能的 “筋骨”

智駕芯片作為智駕系統的 “大腦”，智能駕駛體驗的每一次質的飛躍（如從規則式向端到端轉變），都直接依賴於芯片算力的指數級增長。

在電池、電機等部件逐漸同質化的背景下，智能駕駛體驗是關鍵的差異化因素。而芯片是決定智駕功能和體驗上限的 “天花板”。車企為能給用户提供更好智駕體驗從而重構競爭壁壘，願意支付溢價採購更先進算力的芯片（如英偉達 Thor），也驅動單價的持續上行。

② 芯片的商業模式：從賣硬件到賣服務

從硬件收費向軟硬一體化收費轉變：地平線 HSD、華為 ADS 等都在將芯片與算法棧深度綁定銷售，芯片不再是孤立的硬件，開始承載軟件價值。客户購買的是一套 “開箱即用” 的解決方案，其單價也要高於一顆裸芯的價值。

價格前置（硬件預埋）：為支持未來的軟件訂閲（如特斯拉 FSD），車企必須在售車時提前部署性能冗餘的高算力芯片。消費者為 “未來的可能性” 付費，即選擇更高算力的芯片平台，也直接推高了芯片的 ASP。

③ 高階智駕芯片的行業壁壘更高

芯片研發是典型的 “研發密集型 + 長週期” 活動。高階智駕芯片放大了這一屬性，形成行業壁壘，最終可能會形成寡頭壟斷的格局。

d. 智駕芯片 TAM: 大算力芯片才是核心

在考慮智駕芯片的市場空間時，雖然 3P 芯片廠商的商業模式正在從硬件銷售向軟硬一體化收費轉變（硬智駕芯片 + 模型綁定收費）。甚至如地平線還擁有更開放的類 ARM 商業模式：向客户提供 BPU IP，白盒算法，和操作系統授權等，但商業模式的核心是硬件出貨為前提，測算主要以智駕硬件芯片價值為核算標準。

正是因為智駕芯片的 “量價齊升” 邏輯，海豚君測算 2025-2030 年市場規模 CAGR 將達到 36%，至 793 億元。其中單車芯片價值 5 年 CAGR 為 24%, 智駕車型銷量 5 年 CAGR 為 10%。

從銷量維度來看：2024 年中國乘用車銷量 2310 萬輛，智駕滲透率 55%。海豚君預測到 2030 年，智能駕駛滲透率將達 100%，其中 L2+ 及以上滲透率達 93%（對應約 2655 萬輛智駕車輛）。

從單價維度來看：2024 年乘用車單車芯片平均價值約為 716 元，主要因為約 80% 的智駕車輛都為低階的輔助駕駛（L1-L2）。但隨着智駕向高階的升級，帶動了對智駕芯片算力持續 “通脹 “，單車芯片價值也會結構性提升。

海豚君預計單車芯片價值將在 2030 年增長至近 3000 元，主要由大算力芯片佔比的提升所帶動（200 TOPS 以上芯片佔比達到 78%）。

從市場空間的價值量拆分可以清晰看到這一趨勢：

2024 年，在 L2++ 滲透率僅 7% 的情況下，卻佔據了 64% 的芯片市場空間，核心原因就是因為 L2++ 高算力芯片的價值量巨大。

海豚君估計，這個趨勢也會一直延續：智駕 SOC 市場規模 2025-2030 年 CAGR 為 38%。但未來 L2++ 及以上的大芯片算力市場（200 TOPS 及以上）會結構性高增（5 年高達 46%，且佔總芯片市場空間比例達到 78%），擠壓 L1-L2（小算力芯片）和 L2+(中算力芯片) 的市場（5 年 CAGR 分別為-35% 和-9%）。

所以由此看出，大算力芯片是智能駕駛芯片市場空間增長的核心引擎，而對於芯片廠商來説，大算力芯片才是未來決定是否能留在牌桌上的 “勝負手”。

二. 該賽道的競爭格局怎麼樣？

目前，智能駕駛芯片，尤其是高階芯片的國產化率仍處於低位，未來國產替代空間巨大。從市場競爭者來看，主要可分為以下四類：

① 傳統汽車芯片公司：瑞薩、賽靈思、德州儀器等，原本是微控制器（MCU）、功率半導體、傳感器、電源管理芯片等。優勢在傳統汽車電子基礎，能滿足車規級安全。但劣勢在 AI 能力偏弱且產品迭代速度慢，對數據驅動的智能駕駛場景理解不足，因此產品在 L2 及以下的低端市場。

② 消費電子芯片公司：高通、華為、英偉達等；他們憑藉其在消費電子和雲計算領域的經驗，橫向拓展至汽車智能駕駛領域，成為 L2+ 及以上主導者。但劣勢在於芯片採用通用架構，非專為智駕優化，導致成本和定價較高，且對中國車企本地化支持不足。

③ 創業型智駕公司：如地平線，黑芝麻智能等。智駕挑戰者，專注於智駕賽道，雖然目前出貨也集中在中低算力，正努力向高階智駕芯片突破，挑戰英偉達。

④ 主機廠自研：特斯拉、小鵬汽車、蔚來汽車等。主機廠追求軟硬一體化深度整合，掌握供應鏈自主權以及降低 BOM 成本，同時可將智駕芯片擴展至具身智能上。但自研芯片門檻高，對車企的銷量規模，人才儲備和資金投入要求都很苛刻，不是誰都能做。

基於上述分類，我們從不同算力市場細分來看各玩家的實際市場表現：

① 小算力芯片 (＜30 TOPS)：Mobileye 主導

小算力芯片主要適用於 L1-L2 輔助駕駛，技術門檻相對較低，更側重於成本、可靠性和量產經驗，競爭格局相對固化。

從小算力芯片的市佔率來看，Mobileye 憑藉其成熟的前視一體化方案（黑盒模式）佔據絕對主導地位。同時，瑞薩、德州儀器等傳統汽車芯片廠商因原本資源，也在有一定份額。

② 中算力芯片（30-200 TOPS）：地平線 3P 老大

當前 “智駕平權” 的主戰場，中算力芯片主要適用於 L2+ 高速 NOA，競爭最為激烈。

早期，特斯拉自研 FSD 主導市場（HW3.0），但現在特斯拉昇級至 HW4.0 (進入高算力市場)。

同時，地平線 J5 憑藉軟硬一體化的性價比優勢，市場份額提升至 2024 年的 36%，僅次於自營（1P）特斯拉，也是該細分賽道中份額最大的 3P 供應商。

③ 大算力芯片（＞200 TOPS）：英偉達主導 3P 市場

大算力芯片是未來核心戰場，也是未來決定是否能留在牌桌上的 “勝負手”。傳統汽車半導體廠商和 Mobileye 因缺高算力產品與先進智駕軟件能力，已基本掉隊。

目前，除了自研系特斯拉和華為之外，仍未出現能夠能真正撼動英偉達 Orin 競爭地位的第三方供應商：

① 垂直一體化玩家：特斯拉和華為。特斯拉採用自研自用的垂直整合模式，很早就自研芯片，華為也為 “智選車”+“HI 模式” 下的車企提供軟硬一體化的智駕方案。

② 3P 領導者：英偉達，憑藉其強大的 SoC 產品線（如 Orin-X, Thor）和成熟的 DRIVE 全棧平台，在 3P 市場中佔據統治地位。

③ 挑戰者：地平線，黑芝麻，高通，Momenta 等。其中，地平線旗艦產品（如 J6P）已具備挑戰高端市場的算力水平（560 TOPS），而挑戰者也是未來格局最大變數。

玩家結構中，未來主賽道大算力芯片，當前國產滲透率極低：

2024 年，國內供應商的收入在中國車廠 AD/ADAS SoC 市場總規模中佔比僅 13%，主要是高單價中高端芯片市場（100+ TOPS）是英偉達等主導，導致國內供應商的份額被擠壓至僅 3%。因此，攻克並佔領大算力市場，也已成為國產芯片實現替代、獲取增長的關鍵路徑。

而從下游看，國產芯強在性價比、軟硬協同與快速服務響應。此外，國產供應鏈安全也是國內車企的一大核心考量。

而從目前佈局大算力芯片且有希望迎來突破的 3P 玩家來看，主要玩家為地平線，黑芝麻，高通，Momenta，英偉達，具體來看：

① 黑芝麻 VS 地平線：國產追趕者及領導者的差距

黑芝麻雖然為國產替代重要玩家，計劃於 2026 年量產華山 A2000 系列（算力 250/500/1000+ TOPS）參與大芯片市場的競爭。但目前從核心競爭維度來看整體進展仍然明顯滯後：

a. 量產進度相對落後：華山 A2000 系列落後地平線 J6P 接近 1 年，可能錯過車企城市 NOA 密集上車的時間窗口，而客户切換成本高，目前 A2000 系列尚未宣佈任何量產定點，而地平線 J6P+HSD 方案獲得奇瑞和大眾的定點和量產。

b. 生態劣勢：黑芝麻僅作為芯片供應商（僅提供基礎感知算法），並不提供打包的高階城區 NOA 算法方案，車企若要基於 A2000 芯片實現城市 NOA，需要①自研算法；②聯合第三方算法公司（如 Momenta 等）共同開發。

而地平線作為智駕方案商，提供的是基於 “J6P 芯片（560 TOPS）+HSD 算法（城區 NOA）” 的軟硬一體化方案，極大地降低缺乏全棧自研能力的傳統車企的開發門檻與時間成本。

c. 工具鏈劣勢：與地平線相對成熟的 “天工開物” 平台和豐富算法模型庫，黑芝麻的工具鏈薄弱，給開發者支持不足，導致客户開發週期長、成本高，拉高了車企的使用門檻（也是導致上一代黑芝麻 A1000 系列後期在部分車型上被替換的原因之一）。

d.“造血能力” 劣勢：對比地平線和黑芝麻的營收規模和現金儲備來看，黑芝麻營收規模小且現金儲備有限，但研發投入大。

黑芝麻賬上現金流在沒有融資支持的情況下（淨現金僅 14.9 億），僅能支持 1 年多左右的生產和運營，處於危險的邊緣。

相比之下，地平線依託已實現的規模出貨和軟硬一體化的高附加值模式，形成了更強的自我造血能力和財務安全墊。

② Momenta: 智駕算法領先，但硬件落後

Momenta 雖在自動駕駛算法領域領先，並且計劃自研芯片，但相比於地平線已經形成全棧一體化的智駕方案商來説，短期難有實質威脅，主要由於：

a. 芯片研發進度落後於地平線： Momenta 的芯片開發尚處於首次流片後的早期測試階段，從 “流片成功” 到 “量產上車” 仍需跨越工程、供應鏈和客户定點的多重挑戰（12-18 個月獲車規級認證，以及後續需要導入測試驗證階段），可能會錯失了當前車企城市 NOA 上車的關鍵窗口期，目前芯片進度也至少落後地平線 2-3 年。

同時，作為後來者，Momenta 需要證明自己的芯片不僅在性能上能對標，更要在整體性價比、開發便利性和生態成熟度上超越對手，這也異常艱難。

b. 地平線比 Momenta 更從容：

相比於地平線已形成的穩定 “從硬到軟” 一體化方案級交付、提供工具鏈和基礎軟件服務，Momenta 是原本是做智能駕駛軟件的，而硬件上原是和高通和英偉達合作。

切換成自研，其實是 Momenta 發現與巨頭合作硬件太貴，才開始自研芯片。但它原本智駕軟件按車交付、商業化落地較弱，現在又要從頭開始做需要持續燒錢和迭代的第二業務，不僅財務壓力比較大，本身硬件上補短板也要幾年時間。

③ 高通：跨界選手

高通汽車芯片佈局簡單説是 “座艙強勢，智駕追趕”。整個汽車業務收入佔高通僅 9%，且主要來自座艙 SoC。在智能駕駛領域，高通起步晚，目前僅有一代智駕芯片（SA8650P）量產。

高通下一代智駕芯片側重 “艙駕一體”，把駕駛和座艙集成到一顆 SoC 中（如規劃中的 SA8797/SA8799 等），將於 2026 年一季度量產。目前的定點車型為零跑 D 系列（搭載雙 8797 芯片），未來大芯片市場可能有機會。

④ 英偉達 VS 地平線：地平線更側重性價比路線

英偉達在大算力芯片市場的領先地位，主要是靠 a.領先的先進製程和高性能 GPU 架構，峯值算力超高；b. 成熟的 CUDA 生態。

在大芯片市場，其 Orin X/Y 在 2024 年仍維持 64% 的市場份額，在下一代產品（Thor 系列）的研發及量產進度上，也領先國內主要競爭對手至少 1 年。

但正因其智駕芯片依託通用計算平台，在智駕這一 “專用推理 “賽道存在根本性劣勢：

a. 架構冗餘推高成本：英偉達為通用場景設計的 GPU 架構（如 Ampere）包含大量智駕推理不需要的計算單元和緩存，在推理任務執行中，不僅存在明顯的 “性能過剩”（冗餘計算單元無法充分利用），還造成了芯片面積的無效浪費。

b. 定價太高，高階智駕無法下沉：英偉達的定價基於其通用性能峯值，但在中國低個位數乘用車市場，芯片售價太高，靠英偉達無法實現城區 NOA 在中低端智駕車型的滲透率。

相比之下，地平線的相對優勢有：

a. 軟硬一體化的商業模式：地平線對於芯片的開發思路是 “軟件前置倒推硬件”，其硬件設計全程以最大化軟件（自動駕駛算法）輸出為目標，能夠針對最新一代 Transformer、BEV 等主流算法進行深度優化，減少冗餘計算。

b. ASIC 架構：更高的單位面積算力與能效比

地平線採用 CPU+GPU+NPU(ASIC) 的異構架構，自研 BPU 是典型專用集成電路（ASIC），相比英偉達 GPU 提供差異化方案：

因為專用架構，單位面積算力更高，成本優勢明顯：地平線 ASIC 架構能在更小的硅片面積上實現同等性能，而相比英偉達同等性能方案，能獲得約 20%-40% 的成本優勢。地平線 J6P 的能效比約為英偉達 Thor 系列的 1.2-1.4 倍，在功耗控制上具有明顯優勢。

這有助於比亞迪和吉利這種規模大、低毛利的車企，採用地平線 J6P 芯片能能加速城市 NOA 在平價車型上的滲透。

小結：地平線，高階智駕版英偉達平替？

以上可以看到，雖然對手眾多，但地平線在智駕芯片國產替代的賽道上，一開始就採用了軟硬一體 + 基礎工具鏈的 “開箱即用” 交付思路，投入早但堅定，在一眾國產供應商中形成了先發和差異化優勢，相比同行產品有 1-2 年的量產時間優勢，也因此具備更強、更穩定的造血能力。

在大算力芯片領域與海外玩家的競爭中，地平線採用的 ASIC 架構比 GPU 更具成本和功耗優勢，符合了當下城市 NOA 往 10-20 萬元市場普及的需求。

也正因如此，地平線成為了目前最有希望抓住大算力芯片 “國產替代” 的窗口期，挑戰英偉達的領導地位，及搶佔英偉達市場份額的 3P 智駕方案供應商。

本篇對智駕市場競爭的分析，下篇側重地平線價值分析，敬請期待！

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